深圳市承源芯科技有限公司

芯片设计大厂联发科预估，客户库存调整可能延续2至3季时间；晶圆代工厂世界先进日前表示，第4季客户持续调整库存，不排除可能延续到明年上半年。

从产品来看，包括面板驱动芯片、消费型电源管理芯片（PMIC）、通用型和消费性微控制器（MCU）等需求疲软，相关业者库存水位持续上升。
4：面对终端需求降温、高通膨等挑战，半导体业者把精简支出视为当务之急。
继存储器大厂后，台积电、力积电等晶圆厂陆续下修今年资本支出，业内人士认为，此波下修潮才正开始，企业资本支出料将持续紧缩，设备供应链压力恐怕不小，部分厂商在今年第四季就会反应市况，明年成长动能恐较今年趋缓。
半导体资本支出下修连环爆，存储器产业率先失守，晶圆厂也抵挡不住压力。晶圆代工龙头台积电基于产能优化及机台交付的挑战，上周法说会二度下修资本支出。

对设备商来说，随着客户投资计划缩手，接下来将持续面临营收认列时程递延风险，第四季能否维持第三季的业绩gao档有待观察。

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